为营造校园科技创新氛围，提升学生电子设计、软硬件协同开发和工程实践能力，培养学生团队协作精神和解决复杂工程问题等综合素养，特举办桂林信息科技学院2026年度科技文化月——芯联未来：智能硬件与电子设计竞赛（以下简称大赛）。

本次大赛以“芯联未来”为主题，与学校科技文化月“智联万物创见未来”总体主题相呼应，以芯片、电子信息技术和智能硬件为核心，面向嵌入式系统、智能控制、物联网、OpenHarmony、人工智能赋能电子系统等方向开展创新实践，以赛促学、以赛促教、以赛促创。现将有关事项通知如下：

一、大赛组织

主办单位：桂林信息科技学院

承办单位：电子工程学院、桂林信息科技学院嵌入式协会

二、赛道与命题设计

本次大赛由企业专家与学院教师联合命题，设三条平行赛道（自主命题赛道、嵌入式机器人赛道、非电子类专业学生赛道），选题主要涵盖以下三个方向：

（1）嵌入式系统方向：包括智能履带车、双轮平衡车、双足机器人、货物分拣机器人等实体硬件；

（2）智能控制方向：包括基于计算机视觉、强化学习或自适应控制的自主导航小车、智能循迹运输车、智能液体点滴监控装置等；

（3）物联网与人工智能方向：包括OpenHarmony智能硬件、“人工智能+”现代农业、“人工智能+”智能制造、“人工智能+”信息技术服务、“人工智能+”商务与社会服务等应用方向。

自主命题赛道可申请借用瑞萨MCU或OpenHarmony开发板作为主控。本次大赛的参赛情况与成绩，将作为2027年全国大学生电子设计竞赛校赛成绩的重要组成部分。具体要求详见参赛指南。

三、参赛对象及比赛形式

参赛对象：桂林信息科技学院全体在校学生，专业不限（鼓励跨专业、跨年级组队）。

比赛形式：团队赛，每队3～5人，设队长1名，负责本队参赛事宜；每位参赛队员最多参加两支队伍，报名截止后团队成员信息不可变更；每支参赛队可确定1名指导教师，每位指导教师至多指导两支参赛队。

四、奖项设置

设置一、二、三等奖及优秀奖（具体奖项数量视具体参赛队伍数量确定）。

五、报名事宜

（一）时间安排：

报名时间：即日起至9月20日

作品提交与答辩：2026年10月16日（暂定）

（二）报名方法：

（1）负责人加入交流群：1125178566、1101845341（加入其中一个即可）；

（2）填写附件一报名表并发送到指定邮箱，并根据QQ群在线表格按要求填写报名信息。

六、联系方式

联系人：陈文杰（18817098517）、韦素娜（17877323323）