1月9日上午，机电工程学院在J708教室成功举办了一场针对新入职教师的专业培训讲座。本次讲座的主题是“微电子封装快速认证方法”‌，由电子封装领域专家马孝松教授主讲。马教授系统阐述了微电子封装的核心工艺流程与高效认证技术体系，为我院教师带来了一场理论与技术深度融合的学术盛宴，助力青年教师探索教学和科研相结合的教学路径。

讲座伊始，马教授以微电子封装的六大标准工艺流程（晶片减薄与划片、芯片贴装、引线键合、塑封成型、打标、切筋打弯‌）为脉络展开。他强调，封装是芯片从“硅片”走向“产品”的关键环节，其质量与可靠性直接决定了最终器件的性能、寿命与成本。面对电子产品迭代加速、封装复杂度提升的行业趋势，传统的认证方法周期长、成本高，发展快速、可靠、在线化的质量认证技术已成为产业界与学术界的共同迫切需求。

作为长期从事先进封装可靠性研究的专家，马教授结合其团队的研究成果与实践案例，详细分享了贯穿于微电子封装全流程的快速认证解决方案。马教授指出，构建全流程的快速认证体系，能够极大地减少微电子封装的认证流程和时间，推动行业的发展。

讲座最后，马教授以“‌质量源于设计，可靠成于管控‌”的理念寄语在场师生与科研人员。他鼓励大家，尤其是青年学者，应勇于将‌人工智能、机器学习与大数据分析‌等智能技术融入快速认证体系的开发中，致力于构建更精准的缺陷预测模型和自适应工艺调控系统，为推动我国高端半导体封测产业的自主创新与高质量发展贡献智慧与力量。

本次讲座在热烈的掌声中圆满结束。与会师生纷纷表示，讲座内容翔实、前瞻性强，不仅深化了对微电子封装全流程技术的理解，更对智能化质量认证方法有了清晰的认识，为未来的科研与学习指明了新的方向。

会议现场