1月9日上午，机电工程学院在J708教室成功举办了一场聚焦现代电子制造核心技术的专题学术讲座。本次讲座的主题为‌“微电子组装技术与设备前沿进展”‌，由微电子领域专家马孝松教授主讲。马教授系统梳理了微电子组装技术的发展历程、关键技术原理及核心装备现状，为我院教师及相关专业研究者呈现了一场涵盖理论与工程应用的综合性学术报告，助力青年教师教学与科研。

讲座伊始，马教授首先回顾了微电子组装技术自上世纪中叶以来的发展脉络。他指出，从早期的通孔插装技术到当前主流的表面贴装技术，组装技术的演进始终围绕着“更高密度、更小尺寸、更高可靠性及更低成本”的核心目标驱动。这一发展历程不仅是电子设备小型化、智能化的基础，更是现代信息产业持续创新的重要支撑。

随后，马教授深入剖析了现代微电子组装的核心工艺。首先，他详细讲解了‌表面贴装技术（SMT）的原理与流程‌。SMT通过将微型化的无引脚或短引脚表面贴装元器件，精准地贴装到印制电路板的焊盘上。马教授强调，SMT极大提升了组装密度与生产效率，已成为当前消费电子、通信设备等领域的主导组装技术。其次，他阐述了‌波峰焊和回流焊工艺的原理及流程‌；最后介绍了支撑这些工艺的关键设备。

讲座最后，马教授以“‌工艺为基，设备为器，创新为魂‌”的理念进行总结。他勉励在场教师，微电子组装是连接芯片与最终产品的桥梁，其技术与装备水平直接关系到我国电子信息制造业的竞争力。青年科研人员应关注工艺-设备-材料协同优化，并积极探索将工业互联网、数字孪生等智能技术融入组装产线，为推动我国从电子制造大国迈向制造强国贡献专业力量。

本次讲座在热烈的互动交流中圆满结束。与会教师纷纷表示，讲座内容系统全面、紧密联系产业实际，不仅加深了对微电子组装全链条技术的理解，更对行业前沿装备与发展方向有了清晰把握，为后续的学习与研究开拓了视野。

会议现场