为拓宽教师专业知识视野，提升教师在微电子相关领域的科研与教学能力，10月9日早上，机电工程学院于J708教室举办《微电子组装技术基础》专题讲座，特邀马孝松教授担任主讲，学院机械设计制造及其自动化教研室全体青年教师参加。

讲座上，马孝松教授围绕五个方面进行了系统讲解。在微电子组装技术发展与应用价值方面，马教授介绍了微电子组装技术行业发展现状，指出该技术是微电子产业的重要支撑，是开展相关科学研究、工程实践的重要技术基础，对学科建设、科研项目开展以及应用型人才培养具有重要意义。在微电子组装主要工艺流程方面，他以典型微电子器件组装为例，讲解了基板处理、元器件贴装、焊接封装、检测测试等关键工序，介绍了不同组装工艺的技术特点与适用场景，帮助青年教师全面认识微电子组装完整技术链路。在微电子组装技术基本要求方面，马教授结合行业技术规范，重点讲解组装精度、可靠性、环境适应性三大核心要求，强调组装工艺需要满足器件性能指标，保障产品长期稳定工作，适配不同工况使用需求。在常见工艺缺陷解析方面，他结合实际工程案例，分析了虚焊、偏移、封装开裂、散热不良等常见工艺问题，讲解了缺陷成因、排查方法以及工艺优化的要点。在微电子组装工程实例方面，马教授结合实际项目案例，分享了从方案设计、工艺选型、样品试制到性能测试的完整过程，鼓励青年教师立足教学科研实践，主动学习前沿技术，积极开展相关方向的研究工作。

此次讲座内容丰富、实用性强，使在场青年教师对微电子组装技术有了更加系统深入的认识，进一步激发青年教师钻研前沿技术、开展科研创新的热情。下一步，机电工程学院将持续开展系列专业技术专题培训，搭建教师学习交流平台，营造深耕专业、钻研技术的良好氛围，助力应用型人才培养和学院高质量发展。

会议现场