为拓宽青年教师专业知识储备，提升教师微电子领域科研与教学实践能力，10月9日早上，机电工程学院于J708教室举办《微电子封装互联技术基础》专题讲座，特邀马孝松教授担任主讲，机械设计制造及其自动化教研室全体青年教师参加。

讲座上，马孝松教授围绕五个方面进行了系统讲解。在微电子封装互联技术特点与应用价值方面，马教授指出封装互联是微电子器件的核心关键技术，承担芯片保护、电气连接、散热传输的重要作用，是衡量微电子制造水平、提升科研核心竞争力的重要方向，对推动学科建设、促进科研成果落地具有重要意义。在微电子封装互联主要工艺流程方面，他以典型芯片封装为例，讲解了芯片固晶、引线互联、塑封保护、性能测试等环节，并介绍了不同封装互联工艺的技术特征与适用场景，帮助青年教师全面掌握各类封装互联技术实现路径。在封装互联技术基本要求方面，马孝松教授结合行业技术标准，重点讲解了电气性能、机械可靠性、热稳定性三个基本要求，强调互联结构需要满足信号传输需求，具备良好抗环境干扰能力，保障器件长期稳定运行。在封装互联常见问题解析方面，他结合工程案例，分析了互联开路、虚焊脱接、热应力失效、绝缘可靠性不足等常见缺陷，并讲解了问题排查方法与工艺优化的注意事项。在封装互联工程实践实例方面，马教授结合实际科研项目案例，分享了从方案论证、工艺选型、样品制备到可靠性验证的完整过程，鼓励青年教师立足科研教学实践，深挖技术难点，凝练研究方向，积极开展相关课题研究。

此次讲座内容丰富、实用性强，使在场青年教师对微电子封装互联技术有了更加系统深入的认识，进一步激发了青年教师钻研前沿技术、投身科研创新的热情。下一步，机电工程学院将持续开展前沿技术专题学习活动，营造崇尚技术研究、深耕学科建设的良好氛围，助力应用型人才培养和学院高质量发展。

会议现场